高通骁龙8gen2正式发布。该芯片采用台积电4纳米工艺，1个X3主频3.2GHz超大核，2个A715主频2.8GHz大核，2个A710主频2.8GHz大核，3个主频2.0GHz小核心，A710，主要是为了更好的适应32位APP。

骁龙8gen2超大核心性能提升35%，能效提升40%，GPUAdreno740提升25%，能效提升25%。 CPU增长约15%。支持LPDR5X(带宽8400Mbps，比LPDR5满血6400Mbps高很多)，支持UFS4，读写速度也提高了很多，AI提高了4.35倍，使用了X705G基带。该芯片发布后，多家厂商也进行了官方公告，主流手机品牌都有。

总结一下。从目前曝光的跑分来看，骁龙8gen2的CPU部分高于天竺9200，但具体性能只能看量产机。你期待这个芯片吗？

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